Intel có thể kết hợp nhiều kiến trúc chip và bộ nhớ trên bo mạch vào bộ xử lý duy nhất nhờ công nghệ đóng gói Foveros 3D. Điều đó cho phép công ty xếp chồng nhiều logic và bộ nhớ lên nhau thay vì trải chúng ra trên mặt phẳng 2D như chip xử lý truyền thống.
Điểm đáng chú ý là chip Lakefield cũng không chiếm nhiều không gian vật lý, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị rất mỏng. Nhờ vậy các máy tính sử dụng nó sẽ cung cấp những lợi ích tuyệt vời về hiệu suất xử lý đơn luồng mà không cần phải khai thác nhiều lõi, đáp ứng sự mong đợi của người dùng.
Bộ đôi chip Lakefield đầu tiên của Intel
|
Lakefield được ra mắt với hai bộ xử lý 5 lõi (lõi Core i3 hoặc Core i5 cùng 4 lõi Atom) với điện áp tiêu thụ chỉ 7W. Đầu tiên, i5-L16G7 có tốc độ cơ bản 1,4 GHz và có thể đạt đến 3 GHz trên một lõi đơn, hoặc 1,8 GHz trên tất cả các lõi. Trong khi đó, i3-L13G3 có tốc độ cơ bản 800 MHz và tốc độ lõi đơn lên đến 2,8 GHz. Cả hai chip sử dụng đồ họa thế hệ thứ 11 của Intel hứa hẹn nhanh hơn 1,7 lần so với Core i7-8500Y. Intel cho biết chúng sẽ làm việc với các hệ thống có RAM LPDDR4X 4 GB hoặc 8 GB, với số lượng thay đổi tùy thuộc vào nhà sản xuất.
Khi Định luật Moore ngày càng tiến dần đến sự kết thúc, việc đổi mới công nghệ với quy trình đóng gói Foveros 3D của Intel được cho là phù hợp, đặc biệt khi sự cạnh tranh ngày càng tăng đến từ Qualcomm và AMD.
