Theo Neowin, Snapdragon 875 có thể sẽ cung cấp trên các smartphone cao cấp vào đầu năm sau. Đây là chip được sản xuất dựa trên quy trình 5nm giúp tiết kiệm năng lượng, tốc độ xung nhịp cao hơn và nhiều bóng bán dẫn hơn. Không giống như Snapdragon 865, chip mới dự kiến tích hợp sẵn modem Snapdragon X60 cho khả năng 5G vốn cũng sẽ có mặt trên các mẫu iPhone 12.
Snapdragon 875 tiếp tục sử dụng kiểu sắp xếp CPU 1+3+4, tuy nhiên lần này lõi Prime có thể là Cortex-X1 mạnh mẽ thay vì Cortex-A7x được ép xung như trên dòng chip Snapdragon trước đây. Cortex-X1 hứa hẹn hiệu năng cao hơn 30% so với Cortex-A77 hiện tại. Ba lõi lớn có thể sẽ dựa trên Cortex-A78 vốn nhanh hơn 20% so với Cortex-A77, trong khi sử dụng năng lượng ít hơn 50%.
Dựa vào các tin đồn, Snapdragon 875 cũng được tích hợp GPU Adreno 660 mới dựa trên kiến trúc cơ bản giống như Adreno 650 trên chip Snapdragon 865 nhưng đi kèm một số cải tiến về hiệu suất.
